關鍵字導讀: TRACK ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT
描述:高潔凈等級,高精度,高速傳片,耐腐蝕,碰撞保護,Mapping功能,SEMI認證,提供接口及末端定制。
簡介
Introduction
大氣機械手廣泛用于硅晶圓以及LED藍寶石基片搬運。手臂采用先進的結構加強了手臂的剛性,并有效抑制振動,輕量化設計滿足高速要求。本體的制造工藝改進有效降低成本,提升市場競爭力。材料、加工以及表面處理多方面優選,以實現高潔凈度。具有多重安全保護功能。肘部和腕部靈活控制,使得機器人可以采用任意姿勢來取放晶元,允許更多的片盒直線排布,更節省空間,適應性更強。是半導體行業的優勢之選。
參數
Parameter
結構形式Mechanical Structure | 柱坐標型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
---|---|---|
負載Payload | 名稱name | 晶圓wafer |
直徑diameter | Φ200mm/Φ300mm | |
重量weight | ≤0.5kg | |
自由度數DOF | 3 | |
最大回轉直徑Maximum Swing diameter | 520mm | |
運動范圍 Moving Range | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | 330mm |
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | 330° | |
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis | R736mm | |
最大速度 Maximum Moving Speed | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | 330mm/s |
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | 360° | |
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis | 900mm/s | |
重復定位精度 Repeatability | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | ±0.01°(3σ) | |
伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
版權所有 ? 沈陽新松機器人自動化股份有限公司| 遼ICP備06001786號-1 地址:遼寧省沈陽市渾南區全運路33號 郵編:110169