便攜式半導體激光3D打印機
關鍵字導讀： 3D打印 焊接 修復
描述：將激光器及輔助功能部件集成為一體，可以與數控機床、機器人等執行機構結合，可進行3D打印、焊接、修復等多功能應用。
簡介
Introduction
便攜3D打印機的設計理念是基于同步噴粉或送絲激光熔覆成型技術，具體將激光器及輔助功能部件集成為一體?？梢耘c數控機床、機器人等執行機構結合，可進行3D打印、焊接、修復等多功能應用，如：數控復合3D制造（含3D打?。?、數控復合激光再制造、機器人激光焊接，還可以進行手持激光修復或焊接。該產品集成了光纖耦合半導體激光器、送粉系統、送絲系統、冷卻系統和激光3D打印頭，為高度集成的工業用產品，是類似TIG或MIG焊接機的標準型“激光焊機”。
參數
Parameter
便攜式半導體激光3D打印機
打印速度：平均速度約0.2公斤~0.5公斤/小時（如不銹鋼粉）
打印尺寸：適合的典型尺寸為0.5~5米。
打印精度：0.5mm
打印原料：粒徑是50~150微米細金屬粉末，或0.4mm、0.6mm的焊絲
應用方向：機械制造領域大型機構件、模具局部3D打印、焊接或修復，代替單件或小批量金屬鑄件、科研等，也可以進行局部修復。
打印機主要構成：激光器、打印頭、數控機床、噴粉機、送絲機、軟件，數控機床或機器人為選配，也可以配已有的設備。
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